SmartReflex 技术是由一系列智能和自适应硬件与软件技术组成的，这些技术可根据设备活动、操作模式和温度来动态控制电压、频率和功率。无线移动终端和其它节能型平台的制造商一度处于这样一种进退两难的局面：一方面要降低功耗，但另一方面又要为新的多媒体和娱乐应用增强系统性能；为此，TI 推出了 SmartReflex 技术，该技术的功能经过产品验证，可以积极应对这些挑战并提供了一种通往未来解决方案的路径。

通过采用 SmartReflex 技术，可以同时达到既严格控制功率预算又能增强系统性能的目的：

• SmartReflex 技术方案是一种积极的整体性方案，可在降低功率的同时优化性能。
• 它可以跨越许多传统的系统分界线，同时协调多个处理内核。
• 并实现在深次微米处理几何形状减少芯片级漏电功耗。
• SmartReflex 技术突破了传统的设备电源管理技术的限制，提供了下一代解决方案规划。

　　如今，TI 已交付的采用 SmartReflex 技术的器件数量已超过 1 亿个。

　　高性能、节能型移动终端，如无线手持终端、移动媒体播放器、PDA 等都面临着动态和静态漏电功耗的挑战。传统的电源管理技术，如低功耗模式、时钟门控以及动态电压和频率调整 (DVFS) 等将会继续发挥作用；但是，当前的功耗规则更需要象 SmartReflex 技术所提供的那样一整套积极和创新的解决方案：

• 在硅 IP 级，解决方案显著降低了静态漏电功耗。
• SmartReflex 技术可协调所有主要系统组件，如多个处理内核、硬件加速器、功能块和外设的功耗和性能。
• 电源管理单元库通过颗粒方法实现对设备功耗域的划分。
• 架构级片上系统 (SOC) 设计解决方案中包含了很多下一代创新技术，例如自适应电压调整 (AVS)、动态功率切换 (DPS) 和待机漏电管理 (SLM)。
• 开放式软件框架提供了较低层硬件技术之间的智能协调，以及与基于操作系统及第三方电源管理软件的兼容性。

　　随着 TI 将 SmartReflex 技术集成到 90nm 以及更小处理节点的自定义和标准器件中，结果将是激动人心的。例如，采用 SmartReflex 技术后，OMAP2420 不但增强了其多内核器件的性能，同时降低功耗 40%。SmartReflex 技术包括以下内容：

• 存储器和逻辑保持单元支持动态功率切换的同时又不丢失静态漏电功耗，从而降低漏电并减小电压。
• 传感器能根据芯片处理和温度变化动态调整电压。
• 漏电管理，通过切换至低功耗模式以响应活动处理来降低漏电功耗。
• 工作量监控和预测。
• 在 DSP 和其它内核之间桥接电源管理。

　　TI 已交付的采用 SmartReflex 技术的数百万个器件有力证明了这些创新以及其它创新的成果。未来计划为无线移动终端新解决方案开拓了一种持续发展的方向，并以 SmartReflex 技术为基础拓展了进入其它高性能、节能型行业细分的道路。

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